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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-F-D-300-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-F-D-300-180价格参考。SAMTECFW-04-01-F-D-300-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-01-F-D-300-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-01-F-D-300-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-01-F-D-300-180 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Mezzanine Connector)类别。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展子卡(如GPU加速卡、FPGA载板、网络处理模块)之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等协议)。 - 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型工控机、边缘AI盒子中实现主控板与功能子板(如I/O扩展板、传感器汇聚板)的可靠堆叠连接,具备抗振动与重复插拔能力。 - 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限且需高可靠性连接的场景,其0.8mm端子间距与180µm镀金触点保障长期接触稳定性。 - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具中的可更换接口,便于快速更换被测电路板(DUT),提升产线测试效率。 该型号采用双排直角插头+插座结构,标称高度3.00mm(含公差),带极化设计和防误插导向槽,支持最高10Gbps差分速率(依布局优化),工作温度范围–55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求。适用于需高密度、高可靠性、小体积板间互联的中高端电子系统。