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型号： FW-04-01-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-04-01-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-01-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，需在有限空间内实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC或高速处理器与载板之间的可靠互联，适用于≤2 Gbps的中速数字信号（如PCIe Gen1、USB 2.0、LVDS等）；  
- 可维护性要求高的系统：采用直插式（F = Full Contact, D = Dual Row）设计和2.54 mm（0.1"）间距，便于手工装配与返工，广泛用于需要现场升级或模块更换的测试仪器、边缘计算网关等设备；  
- 中等可靠性环境：具备75 µm金镀层触点与耐插拔设计（≥500次），适用于非严苛振动但需长期稳定运行的商用及工业级设备，不推荐用于高冲击、极端温湿或航空军工等高可靠性等级场景。  
注：实际应用需结合其额定电流（3A/位）、耐压（500V AC）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及PCB堆叠高度（7.5 mm）进行机械与电气匹配设计。

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