图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-05-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FemtoZip® 系列),适用于紧凑型电子系统中垂直或直角堆叠的PCB互连。其关键参数(3排、5位、0.5mm间距、7.5mm堆叠高度、带锁扣与屏蔽选项)决定了典型应用场景: 主要用于空间受限、需高频信号完整性与可靠机械连接的领域: - 通信设备:5G小基站、光模块转接板、高速背板中间层互连,支持差分对布线,满足USB 3.2/PCIe Gen3等中速信号传输需求; - 工业控制与医疗电子:便携式超声设备、内窥镜主机、PLC模块化载板与功能子板间的可插拔叠接,兼顾抗振动与重复插拔可靠性; - 消费电子与嵌入式系统:高端平板电脑主板与显示模组/触控板的垂直互联,利用其0.75mm超薄设计节省Z轴空间; - 测试与自动化:ATE(自动测试设备)探针卡与载板之间、模块化测试夹具中的快速更换接口,D型锁扣提供防误插与抗松脱保障。 该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/端子)或严苛户外环境(无IP防护等级),典型工作温度为–55°C~+125°C,推荐用于受控环境下的高可靠性板级互连。