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型号： FW-03-05-L-D-463-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-463-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-463-155-A价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-463-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-463-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-463-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-L-D-463-155-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠互连，支持高可靠性信号与电源传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或网络交换机背板子系统中，实现多层PCB间的高速（支持≤2 Gbps差分信号）、低串扰连接；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，利用其0.8 mm超薄高度（L型立式结构）和155 Nm抗弯矩特性，确保振动环境下的机械稳定性；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中可插拔功能板的刚性接口，支持频繁插拔（额定寿命≥500次）及精确对位（±0.1 mm容差）。  
该型号采用镀金触点（Au 15 µin）、磷铜端子及UL94-V0阻燃外壳，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于需兼顾高密度、热稳定性和长期可靠性的严苛嵌入式系统。

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