【未分类_FW-03-05-L-D-437-065】封装/厂家_FW-03-05-L-D-437-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-05-L-D-437-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-05-L-D-437-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-437-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-437-065价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-437-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-437-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-437-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-L-D-437-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头）、测试测量仪器等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 高速数字系统堆叠设计：支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中速信号传输（额定电流1.5A/触点，接触电阻＜30mΩ），适用于主板与子卡、FPGA载板与IO扩展板之间的垂直或直角叠接；  
- 可维护性与可插拔架构：采用双排2×3位（共6位）布局、0.050"（1.27mm）间距、65μ"金镀层触点及437系列高保持力端子，确保多次插拔（≥500次）后仍稳定可靠，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带单元、边缘AI加速卡等；  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于宽温工控、车载信息娱乐系统（非安全关键路径）及航空航天地面支持设备。  
该型号不适用于大功率或高频射频（＞1GHz）主干链路，主要定位为中等速度、高可靠性、小体积的板级堆叠互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题