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  • 型号: FW-03-05-L-D-335-180
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-335-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-335-180价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-335-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-335-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-L-D-335-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-L-D-335-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列(具体归属需查证,但型号特征符合其叠接式板垫片设计)。该型号中,“03”通常表示3mm堆叠高度,“05”指5mm长度,“L”代表直角(或特定端子方向),“D”为双排,“335”对应0.335英寸(约8.51mm)中心距相关尺寸,“180”常指180°焊接端(表面贴装,SMT)。

其典型应用场景包括:  
- 高速数字系统中紧凑型PCB叠层互连,如通信设备(小基站、光模块转接板)、工业控制器及嵌入式AI边缘计算模块;  
- 需在有限空间内实现稳定、可插拔的垂直/直角板对板连接,例如主板与载板、FPGA扩展卡与底板之间的信号与电源传输;  
- 支持差分对布线,适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4等中速至高速串行链路(需结合实际信号完整性验证);  
- 因具备180° SMT端子和精确共面度控制,适合自动化贴片生产,广泛用于批量制造的医疗电子、测试仪器及车载信息娱乐子系统。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境(如高振动、高湿),设计时需注意压接力、PCB厚度匹配及热应力管理。
产品参数 图文手册 常见问题
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