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型号： FW-03-05-L-D-325-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-325-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-325-100-A价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-325-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-325-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-325-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-L-D-325-100-A是Samtec公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅3.25mm超低堆叠高度与0.5mm细间距，支持双排直插式（L型）安装，节省PCB垂直空间；  
2. 高速信号互联：支持高达12Gbps的数据传输速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠互连；  
3. 可拆卸/可维护架构：常用于需频繁插拔或现场升级的模块化设计，如通信基站基带单元（BBU）中的处理板与接口板对接，其双触点（Dual Beam）接触结构确保100次插拔后仍保持稳定接触电阻；  
4. 高可靠性环境：通过UL 94 V-0阻燃认证及-40°C~+105°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制器等严苛工况下的板间连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速或经PCB层叠优化后的高速应用，广泛见于消费电子、工业自动化及通信设备的高密度互连方案中。

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