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  • 型号: FW-03-05-G-D-433-118-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-433-118-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-433-118-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-433-118-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-433-118-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-G-D-433-118-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-G-D-433-118-TR 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子设备中的垂直或直角堆叠互连设计。其典型应用场景包括:  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性、抗振动堆叠连接;  
- 通信设备:在5G小基站、光模块载板及基带处理单元中实现多层PCB间的低串扰、高速信号(支持高达25 Gbps NRZ)传输;  
- 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板等空间受限系统,满足IEC 60601安全间距及无铅合规要求;  
- 嵌入式计算与边缘AI终端:如智能摄像头、边缘服务器加速卡,通过0.5mm间距、3.3mm超低叠高(含公母端总高仅约7.1mm)实现多层算力/存储板紧凑堆叠;  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可插拔子板接口,支持频繁插拔(额定500次),具备防误插导向结构和稳定接触力(每针≥80g)。  
该型号采用镀金触点(Au 1.27μm)、LCP绝缘体及双梁接触设计,兼具高频性能、机械鲁棒性与长期稳定性,适用于-40°C~+105°C宽温工作环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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