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型号： FW-03-05-G-D-310-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-310-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-310-150价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-310-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-310-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-310-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-G-D-310-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器设计）。该型号采用 0.5 mm 间距、3×5（共15位）双排针脚配置，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、3.10 mm 堆叠高度（310），镀金触点，额定电流约0.5 A/端子。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA开发板、AI边缘计算模组、嵌入式视觉模块中，用于主板与载板、夹层卡（Mezzanine Card）或摄像头/传感器子板之间的可靠互连；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的便携式设备（如手持超声探头、便携诊断仪）中实现信号与电源的稳定传输，其抗振性与插拔寿命（≥500次）满足严苛环境要求；  
- 通信模块集成：5G小基站、光模块转接板等场景中，作为高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）或并行总线（如MIPI D-PHY）的短距互连方案，兼顾EMI抑制（因带接地结构）与信号完整性；  
- 消费电子原型开发：因支持表面贴装（SMT）及精准自导向设计，常用于可重构评估平台，便于快速迭代测试。

注：型号后缀“150”通常指150 µin（≈3.8 µm）金厚，提升耐磨性与接触可靠性，适用于频繁插拔或长期服役场景。实际选型需结合PCB叠层、公差控制及信号速率需求综合验证。

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