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型号： FW-03-05-G-D-303-098-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-303-098-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-303-098-A价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-303-098-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-303-098-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-303-098-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-G-D-303-098-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合其高速/紧凑型B2B叠接器定位）。该型号为双排、3×3针（共18位），0.050"（1.27 mm）间距，带导柱导向、镀金触点及303系列压接尾部，支持0.98 mm板间堆叠高度（即“D-303-098”中098代表0.98 mm），适用于精密垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信模块的子板堆叠，如FPGA载板与AI加速子卡、光模块控制板间的互连；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜图像处理系统）中多层PCB紧凑堆叠，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 工业自动化控制器的扩展模块接口，实现主控板与I/O子板的可靠插拔连接；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电板卡互连，在振动环境下依赖其精密导向结构与稳定接触力。  

其0.98 mm超薄堆叠高度和1.27 mm细间距，特别适合对Z轴空间极度敏感的嵌入式系统，同时满足IPC Class 3可靠性要求。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如同系列母座）及严格PCB叠层设计以保障阻抗匹配与机械稳定性。

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