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  • 型号: FW-03-05-FM-D-610-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-FM-D-610-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-FM-D-610-065价格参考。SAMTECFW-03-05-FM-D-610-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-FM-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-FM-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-FM-D-610-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制主板、医疗成像设备等空间受限场景,利用其0.8mm间距、6排针、30位(3×10)结构实现高引脚密度与稳定信号传输;  
- 需要垂直/直角堆叠的PCB架构:支持6.10mm堆叠高度(标称值),适用于主控板与扩展子板、电源板与信号板之间的刚性叠接,确保机械稳固与EMI可控;  
- 高速数字系统:虽非超高速专用系列,但FW系列具备良好阻抗一致性与串扰抑制能力,常用于≤1 Gbps的LVDS、UART、SPI、I²C等中速接口互联;  
- 可插拔维护设计:采用双触点(Dual Beam™)接触技术与防误插导向结构,便于产线组装及后期维修更换,广泛用于需现场升级或模块替换的嵌入式系统(如边缘AI计算单元、智能传感器节点)。  
该型号工作温度范围-40°C~+105°C,符合RoHS,适用于工业、通信及医疗等可靠性要求较高的领域。
产品参数 图文手册 常见问题
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