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型号： FW-03-05-F-D-370-190-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-370-190-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-370-190-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-370-190-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-370-190-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-F-D-370-190-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-F-D-370-190-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接连接器，专为紧凑空间下的可靠信号与电源传输设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算设备：如服务器主板与加速卡（GPU/FPGA模块）间的垂直或夹层式互连，支持高速信号（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）低串扰传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI子系统中传感器板与处理板的精密对接，满足EMI抑制与高可靠性要求；  
- 5G通信基站模块：在射频单元（RRU）与基带板之间提供低剖面（总高仅3.70mm）、高引脚数（3×5=15位）的稳定连接；  
- 边缘AI终端：支持AI加速模组与载板的即插即用式集成，TR（Tape & Reel）包装便于SMT全自动贴装。  
该型号采用镀金触点、自对准导向结构及优化阻抗设计，适用于-40℃~105℃宽温环境，广泛应用于对空间、信号完整性及长期稳定性要求严苛的嵌入式系统中。

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