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  • 型号: FW-03-04-L-D-400-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-400-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-400-150价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-400-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-400-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-L-D-400-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-04-L-D-400-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.3mm超薄堆叠高度(400µm)和1.27mm间距,支持双层PCB垂直/共面叠接,节省PCB面积。  
- 高速信号互联:支持最高达16 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的高速数据通道连接。  
- 可插拔/模块化设计:采用表面贴装(SMT)+ 预置导柱结构,具备±0.3mm横向容差和抗振动特性,适用于需频繁插拔维护的测试设备、通信基站基带单元(BBU)或模块化服务器刀片架构。  
- 高可靠性环境:符合RoHS、无卤素标准,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对热稳定性和长期可靠性要求严苛的领域。  
该型号的“L”表示长型接触区,“D”代表双排直角焊盘,“400-150”对应0.4mm堆叠高度与150Ω阻抗优化设计,兼顾机械强度与信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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