【未分类_FW-03-04-L-D-200-070】封装/厂家_FW-03-04-L-D-200-070中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-04-L-D-200-070

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-04-L-D-200-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-200-070价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-200-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-L-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-200-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如传感器模块、FPGA载板或电源管理板）间的垂直/直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖PCB布局与配套端子），常用于通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的高速串行接口（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）互联；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、3排触点、40位总引脚数及2.00 mm堆叠高度（标称），便于构建多层可插拔功能模块（如I/O扩展模组），提升产品维护性与升级灵活性；  
4. 严苛环境应用：采用镀金接触表面与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通控制单元等场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感或已做系统级屏蔽的设计，强调机械稳定性与信号完整性平衡。

产品参数图文手册常见问题