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型号： FW-03-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和3.0 mm总高度，支持双层PCB紧密垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（取决于布局与协议），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen3/4、USB 3.x、MIPI）；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与宽公差设计（±0.15 mm X/Y 向容差），适用于振动、温变频繁的车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块及军工通信设备中板级可插拔互连；  
- 模块化设计与快速原型开发：支持免工具直插式盲配（Blind-Mate），便于现场更换功能子板或进行硬件迭代，常见于通信基站基带单元、5G小基站RRU模块及可重构射频平台。  

该型号为03×04（12位）双排针脚、表面贴装（SMT）结构，带极化防误插设计，工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高稳定性板对板互连需求。

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