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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-625-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-625-080价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-625-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-625-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-G-D-625-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-04-G-D-625-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:3×4(12位)双排针脚、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(G)接触系统、镀金触点、6.25 mm堆叠高度(中心距)、8.0 mm总高度(含焊盘),支持表面贴装(SMT)。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制设备中的模块化主板与子卡(如I/O扩展板、通信协处理器板)之间的垂直互连; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中主控板与传感器/显示子板的刚性叠接; - 通信基站或测试仪器内部高速但非射频的数字信号板间连接(适用于≤100 Mbps LVCMOS/TTL电平); - 航空航天与国防领域中需通过严苛振动/冲击测试的加固型板级互连方案(得益于其双触点设计和稳固锁扣结构)。 需注意:FW-03-04-G-D-625-080 不适用于高频差分信号(如USB 3.0、PCIe)或大电流供电,主要定位为中速、中等密度、高可靠性机械连接场景。实际选型时应结合PCB叠层、公差控制及装配工艺进行验证。