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  • 型号: FW-03-04-G-D-457-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-457-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-457-065价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-457-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-457-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-G-D-457-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-G-D-457-065 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备:适用于空间受限的便携式设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备(智能手表、AR/VR眼镜)中主板与子板(如摄像头模组、电池管理板、传感器板)之间的垂直或水平堆叠互连;  
2. 高速通信模块:支持差分信号传输(如USB 3.2、PCIe Gen3),常用于5G小基站基带板与射频板、AI加速卡与主控板的可靠叠接;  
3. 工业与医疗电子:在紧凑型工控HMI、内窥镜成像系统、便携式超声设备中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳定连接,满足IEC 61000-4抗干扰及RoHS/REACH环保要求;  
4. 汽车电子:用于ADAS域控制器内部多层PCB堆叠(如感知层与处理层间),具备-40°C~+105°C宽温工作能力及AEC-Q200兼容性(需结合具体应用认证)。  
该型号采用镀金触点(0.38μm)、0.5mm间距、3排共120位(3×40),带防误插导向结构与自锁扣设计,确保高精度对准与抗侧向偏移能力,特别适合自动化SMT贴装与高可靠性叠层架构。
产品参数 图文手册 常见问题
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