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型号： FW-03-04-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-G-D-425-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器中的背板互连，满足高速信号（支持高达28 Gbps差分速率）与高可靠性需求；  
- 工业自动化：用于PLC模块、HMI人机界面及传感器控制板间的可插拔堆叠连接，便于现场维护与模块升级；  
- 医疗电子：内窥镜主机、便携式超声设备等空间受限系统中，实现主控板与图像处理子板之间的稳定、低串扰垂直互连；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板之间、多层功能模块（如电源/信号/时钟分区）的精准对准叠接，支持重复插拔（额定寿命≥500次）；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡与载板、FPGA开发套件中CPU/FPGA子板与扩展板的堆叠部署，兼顾机械稳固性与EMI抑制（镀金触点+屏蔽结构）。  
该型号采用0.5mm间距、3排共60位（3×20），带导柱定位与防误插设计，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与无铅工艺，适用于需高密度、高可靠性、可维护性及热插拔兼容性的严苛嵌入式环境。

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