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型号： FW-03-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为垂直或直角堆叠应用设计。其关键参数（如0.03"（0.762mm）间距、4位（03-04表示3行×4列？实际型号中“03-04”通常指3×4接触位，共12芯；“G”为镀金触点，“D”为双排直角/垂直插拔结构，“250”为2.50mm堆叠高度，“065”为0.065"（1.65mm）PCB焊盘厚度兼容性）表明其适用于空间受限、需可靠信号与电源传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠（如FPGA载板与I/O扩展板间互连）；  
- 工业控制与医疗电子中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾抗振动与EMI稳定性；  
- 便携式测试仪器、嵌入式边缘计算设备的可拆卸功能板连接；  
- 汽车ADAS域控制器内不同功能域（感知/决策/执行）板卡间的短距、低串扰互连（符合AEC-Q200基础要求，需确认具体版本认证）。  

该型号采用自对准导向结构与高保持力端子，支持多次插拔（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的设备。不适用于大电流（单线额定约0.5A）或极端高温环境（工作温度-40°C~+105°C），故常见于中低功耗、高可靠性要求的精密电子系统。

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