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型号： FW-03-04-G-D-200-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-200-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-200-300价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-200-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-200-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-200-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-04-G-D-200-300 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“03”通常表示3.00mm间距，“04”指4位（4芯），“G”代表镀金接触面，“D”为双排/双列结构，“200-300”可能表征端子长度（如公座2.0mm，母座3.0mm）或特定堆叠高度（约5.0mm总对接高度），适用于精确可控的Z向连接。

典型应用场景包括：  
- 消费电子内部模块堆叠——如智能手机主板与摄像头模组、指纹识别板、OLED显示驱动板之间的紧凑垂直互连；  
- 工业控制设备——PLC扩展模块、HMI人机界面的可插拔子板连接，兼顾抗振性与多次插拔可靠性；  
- 医疗便携设备——如手持超声探头与主控板间需低剖面、高信号完整性（支持USB 2.0或低速UART/I²C）的板对板接口；  
- 物联网边缘节点——多层PCB堆叠设计中实现电源（VCC/GND）与信号（含1–2对差分线）集成传输，满足RoHS及无卤要求。

该连接器采用磷青铜端子+镀金触点（≥0.76μm），接触电阻＜30mΩ，耐久性≥50次插拔，工作温度-40℃~105℃，适合自动化SMT贴装。需注意匹配对应公母座并严格管控PCB共面度（建议＜0.15mm），以确保稳定接触。

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