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型号： FW-03-04-G-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-200-090价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-G-D-200-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（200 mil = 5.08 mm 堆叠间距，但本型号为低侧高设计，实际连接器本体高度约0.8 mm），可实现双板超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用镀金接触件与优化的端子结构，支持高达1–2 Gbps的数据速率（取决于布线与协议），适用于FPGA夹层卡、MCU扩展板、摄像头模组接口等需稳定差分或单端信号连接的场景。  
- 高可靠性要求环境：广泛用于航空航天、车载信息娱乐（IVI）子模块及严苛工业现场设备中，其牢固的双点锁扣（Dual-Lock™）结构与抗振动设计保障长期插拔（≥500次）及机械稳定性。  
- 模块化设计与快速装配：支持表面贴装（SMT），兼容自动化贴片产线；无需额外螺丝或支架，简化PCB堆叠组装流程，提升生产效率。  

注：型号中“FW”代表FlexStack®系列，“03-04”指3×4触点阵列（12位），“G”表示镀金端子，“D”为双排直角类型，“200”为200 mil（5.08 mm）中心距，“090”指0.90 mm端子间距（即0.9 mm pitch）。适用于需要小尺寸、高引脚数、高可靠垂直互连的中高端电子设备。

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