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型号： FW-03-04-G-D-200-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-200-070价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-200-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-G-D-200-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板、电源管理模块）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号完整性（得益于优化的端子结构和接地设计），常用于通信设备（小型基站、光模块转接板）、边缘AI计算模块及嵌入式视觉系统中多PCB层级间的数据传输；  
3. 可维护性与模块化设计场景：采用免工具插拔、自锁扣结构（G系列双梁接触设计），便于现场升级或更换功能板（如更换不同接口的I/O扩展板），广泛用于需灵活配置的自动化设备与机器人控制器；  
4. 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或航空航天电子中的加固型堆叠架构。  
该型号针距0.8 mm，3排共120位（03×04×10），2.00 mm堆叠高度（-200后缀），0.70 mm装配公差（-070），兼顾高密度布线与装配容差，是高性能、小体积板对板互连的可靠选择。

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