【未分类_FW-03-04-F-D-425-075】封装/厂家_FW-03-04-F-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-04-F-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-03-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-F-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wing”或特定板对板叠接器平台）。该型号参数表明：3排引脚、04（即4列/每排4位）、F（表示针脚类型为Female/插座端）、D（代表直插式、无屏蔽）、间距0.075英寸（1.905 mm），总长425 mil（约10.8 mm），配接高度典型为7.5 mm（由后缀075指示）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型模块间的垂直/夹层互连，如光模块（QSFP/DD/OSFP）与主板之间的信号与电源传输；  
- 工业控制与医疗电子中需高可靠性、抗振动的板级堆叠结构，例如多层PCB堆叠的主控板与接口子板；  
- 航空航天及测试测量设备中对空间受限、可重复插拔（>500次）、支持差分对布局（如USB 3.2、PCIe Gen3）的轻薄叠接需求；  
- 该连接器支持表面贴装（SMT），具备良好的信号完整性（SI）特性，适用于≤10 Gbps速率的数据链路，常用于边缘计算、5G小基站和嵌入式AI加速卡等前沿领域。  

注意：实际选型需结合机械图纸、电气规格书（如阻抗匹配、电流额定值）及装配公差验证。

产品参数图文手册常见问题