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型号： FW-03-04-F-D-230-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-F-D-230-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-F-D-230-140价格参考。SAMTECFW-03-04-F-D-230-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-F-D-230-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-F-D-230-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-F-D-230-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（230 mil = ~5.84 mm）和140 µm触点间距，支持双排4位（3×4共12针）高密度互连。  
- 可插拔子板设计：用于主板与功能子板（如传感器板、通信模块、FPGA载板）间的垂直/直角堆叠，提供稳固机械锁扣（F型带定位柱）与可靠信号完整性，适用于需频繁插拔或现场升级的设备。  
- 高速数字系统：虽非专为高频优化，但其精密接触设计和良好阻抗一致性，适用于≤100 Mbps的中速数字信号（如I²C、SPI、UART、GPIO），常见于测试治具、模块化仪器及边缘计算节点。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与高温LCP绝缘体，具备良好耐热性（-55°C～+125°C）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐模块、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场合。  
该型号不适用于高速差分对（如PCIe、USB 3.0）或大电流电源传输，主要定位在中小信号互联与模块化架构的机械电气桥接。

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