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  • 型号: FW-03-04-F-D-200-092
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-F-D-200-092由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-F-D-200-092价格参考。SAMTECFW-03-04-F-D-200-092封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-F-D-200-092参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-F-D-200-092 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-04-F-D-200-092 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,凭借0.50mm间距、3.0mm超低堆叠高度(含焊盘),实现PCB间高效垂直互连;  
2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®接触技术,可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议(典型应用速率可达8–10 Gbps),常用于嵌入式计算主板与扩展子板、FPGA载板与I/O板之间的连接;  
3. 可插拔/可维护架构:采用直插式(F-type,即Female Receptacle)设计,配合对应公头(如Tiger Eye™系列),便于模块化装配与现场更换,广泛应用于通信基站基带单元、边缘AI加速卡及自动化设备的分板设计中;  
4. 高可靠性要求环境:通过IPC-6012 Class 2认证,具备良好抗振性与耐久性(≥500次插拔),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制板及工控PLC背板互联等中等严苛环境。  
注:该型号不含屏蔽结构,不推荐用于强EMI敏感或射频密集场景;实际应用需严格遵循Samtec提供的压接/焊接工艺及PCB叠层建议。
产品参数 图文手册 常见问题
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