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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-S-D-201-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-S-D-201-070价格参考。SAMTECFW-03-03-S-D-201-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-S-D-201-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-S-D-201-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-S-D-201-070 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)设计,间距0.050"(1.27 mm),3行×3列共9位,直插式(Through-hole)焊接,带屏蔽接地结构(“D”表示带接地屏蔽层),镀金触点,适用于严苛信号完整性要求场景。 其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,利用其低串扰和良好阻抗控制特性支持高达数Gbps的差分信号传输; 2. 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠连接; 3. 医疗成像设备:用于超声或内窥镜主机内多层PCB的高可靠性对接,满足EMI敏感环境下的电磁兼容(EMC)要求(得益于屏蔽设计); 4. 航空航天与国防电子:在小型化航电模块或雷达前端中承担抗振动、宽温域(-55°C ~ +125°C)条件下的稳定板间互联任务。 该型号不适用于大电流功率传输(额定电流约0.5A/针),主要面向信号级互连,强调高密度、低串扰、强抗干扰及长期机械稳定性。