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型号： FW-03-03-LM-D-252-148
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-LM-D-252-148由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-LM-D-252-148价格参考。SAMTECFW-03-03-LM-D-252-148封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-LM-D-252-148参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-LM-D-252-148 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-LM-D-252-148 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为双排、3×3（共18位）引脚布局，采用表面贴装（SMT）+ 通孔加固结构，触点间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/针，工作温度-55℃~+125℃，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式计算模块：用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡间的紧凑互连，支持LVDS、PCIe Gen2等中速串行信号；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI设备中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直叠接；  
• 医疗电子设备：如便携式超声或监护仪内部多层PCB堆叠，满足IEC 60601-1对连接可靠性及低可燃性的要求；  
• 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe兼容系统）中实现高插拔寿命（≥500次）的板间信号与电源传输；  
• 航空航天航电板卡：凭借宽温特性与抗冲击设计，适用于机载数据采集与处理单元的加固型堆叠互连。

注：型号后缀“252-148”通常对应特定镀层（如金厚252μin）、绝缘高度（1.48mm）及RoHS/无卤合规版本，适用于对接触电阻稳定性与长期存储可靠性要求严苛的场景。实际选型需结合PCB堆叠高度、公差控制及EMI屏蔽需求综合评估。

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