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  • 型号: FW-03-03-LM-D-230-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-LM-D-230-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-LM-D-230-065价格参考。SAMTECFW-03-03-LM-D-230-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-LM-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-LM-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-LM-D-230-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括:  
1. 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展卡、GPU加速卡或FPGA载板之间的垂直/共面叠接,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB、SerDes等协议),满足低串扰与阻抗控制要求;  
2. 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控机、PLC模块或多层堆叠式主控板中实现可靠、可插拔的板级互连,适应宽温(-40°C 至 +105°C)及振动环境;  
3. 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机等需小型化、高可靠性连接的场景,其无卤、RoHS合规材料符合医疗安全标准;  
4. 测试与测量仪器:作为模块化测试平台中功能子板(如射频前端、ADC/DAC板)与主控板间的可拆卸接口,便于快速更换与维护。  

该型号采用双排针+插座结构(3×3引脚,0.8mm间距),带金属屏蔽罩(LM后缀)、直角焊接(D)、230Ω特征阻抗优化及65μm金镀层,确保高频稳定性与长插拔寿命(≥500次)。适用于需要高密度、低侧高(≤6.5mm)、EMI抑制及热插拔兼容性的精密叠接场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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