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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-323-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-323-075价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-323-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-323-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-323-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-03-L-D-323-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识常为“-”,即无显性品牌名,实际属Samtec旗下FireFly™系列高密度、低剖面板对板互连产品)。该型号适用于紧凑型、高性能电子系统中PCB之间的垂直或直角堆叠互连。 典型应用场景包括: • 通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速信号传输(支持高达28 Gbps/lane的差分速率); • 数据中心服务器/存储设备——用于主板与扩展卡、GPU加速卡或NVMe SSD载板之间的高密度、可插拔式连接; • 工业自动化控制器——在多层背板架构中实现模块化功能板(如I/O板、电源板、主控板)的可靠堆叠与热插拔兼容设计; • 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——满足小空间内多板协同、抗振动及EMI抑制需求; • 航空航天与军工嵌入式系统——凭借0.8 mm间距、75 µm金镀层触点及-55°C~+125°C工作温度范围,适配严苛环境下的高可靠性板间互联。 其L型(直角)结构(型号中“L”标识)、32位双排接触(323)、0.75 mm总高(075)及带锁扣(D)设计,兼顾空间节省、插拔耐久性(≥500次)与信号完整性,特别适合需频繁维护或受限高度的垂直堆叠应用。