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型号： FW-03-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®兼容设计），专为紧凑型高速互连场景优化。其关键参数（03×03排针、直角焊接、250μm间距、75mil（1.905mm）堆叠高度）表明其适用于空间受限且需可靠信号完整性的小型电子设备。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信模块——如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）内部PCB间的差分信号互连，支持高达28+ Gbps/lane的数据传输；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在便携式超声设备、内窥镜控制器或PLC子板中实现多层PCB的垂直堆叠与热插拔兼容设计；  
✅ 航空航天与车载电子——用于机载航电板卡或ADAS域控制器中，满足抗振动、宽温（-55℃~+125℃）、低串扰要求；  
✅ 服务器与AI加速卡——在GPU/CPU子卡与载板之间提供高可靠性、可重复插拔的短距互连（≤10mm），支持PCIe 5.0及CXL协议。

该型号采用镀金触点与LCP绝缘体，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低插入力及防误插结构，广泛应用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统中。

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