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型号： FW-03-03-L-D-240-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-240-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-240-125-A价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-240-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-240-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-240-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-L-D-240-125-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、3排（3×3）共9针设计，带锁扣结构（L型锁）、直插式（D）安装方式，接触镀金（125μ″），额定电流每触点0.5A，工作温度-55℃~125℃，符合RoHS与无铅要求。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜控制板）、可穿戴设备主控板间互连，利用其1.25mm超低高度（含焊盘）节省垂直空间；  
2. 高速信号过渡场景：虽非高速专用系列，但良好阻抗控制与稳定接触适用于≤100MHz的数字信号（如I²C、SPI、UART）及低速模拟信号（传感器接口）的板间传输；  
3. 模块化子系统堆叠：在FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与基板之间实现可靠、可插拔的机械与电气连接，支持多次插拔（≥500次）；  
4. 严苛环境应用：凭借宽温特性与抗振结构，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB互联、航空航天航电设备中非射频功能板的堆叠连接。

注：不适用于高频/射频或大功率场景，需配合Samtec推荐的PCB布局（如背钻、阻抗匹配走线）以保障信号完整性。

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