图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-230-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-230-140价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-230-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-230-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-230-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-230-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度电子系统内部互连:如通信设备(5G基站基带板与射频模块间)、服务器主板与扩展子卡(GPU加速卡、FPGA载板)之间的垂直或夹层式堆叠连接; - 空间受限的嵌入式设备:工业控制PLC模块、医疗成像设备(如便携式超声主机内多层PCB堆叠)、航空电子航电模块中,需在有限Z轴高度(该型号总高约3.0mm)下实现可靠信号与电源传输; - 高速数字接口应用:支持差分对布局优化,适用于PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、LVDS等中高速信号(需配合合理PCB设计),常见于边缘计算终端、智能传感器融合平台; - 可维护性要求高的模块化设计:通过直插式(L型引脚)与精确导向结构,支持反复插拔(额定500次),便于产线组装及现场模块更换。 该型号具备230个信号位(双排×115)、140μm触点间距、镀金接触面及增强型锁扣机构,兼顾电气性能、机械稳定性和长期可靠性,适用于严苛工业环境(工作温度-55℃~+125℃)。