图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-230-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-230-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等,实现两块PCB(如主控板与传感器板、载板与模块板)之间的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持高达10 Gbps信号速率(取决于布局和线缆配置),常用于FPGA夹层卡、嵌入式计算模块(如COM Express、SMARC)、AI加速卡等需可靠高速数据传输的场景; 3. 可插拔/可维护架构:采用无焊压接式(press-fit)或表面贴装(SMT)设计,便于模块化设计与现场更换,广泛用于通信基站子板、边缘计算节点及车载域控制器中; 4. 恶劣环境适应性应用:具备良好抗振动与机械稳定性,配合锁扣结构(L型锁扣设计),适用于轨道交通、工业自动化等对可靠性要求较高的场合。 该型号为3×3针位、0.8mm间距、2.30mm堆叠高度、带接地屏蔽与极化防误插设计,兼顾信号完整性与装配便利性,是中小尺寸高密度板间互连的优选方案。