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  • 型号: FW-03-03-L-D-215-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-215-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备等需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠的场景;  
- 高速信号传输系统:支持差分对布局与良好阻抗控制(设计适配高速数字信号),常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的连接,适用于1–6 Gbps级串行链路(如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 3.0等);  
- 可插拔/可维护架构:因采用直插式(L型引脚+双排接触)和自对准结构,便于现场维修或模块升级,广泛应用于模块化服务器、边缘计算节点及测试治具;  
- 高可靠性环境:通过UL认证,具备良好抗振性与耐热性(工作温度-55°C~+125°C),适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等严苛工况。  
该型号针距0.050"(1.27 mm),3排共18位(3×6),总高6.5 mm(215 mil),带防误插键槽与焊接端子,兼顾机械稳定性与量产装配效率。
产品参数 图文手册 常见问题
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