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型号： FW-03-03-L-D-200-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-200-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-200-170价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-200-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-200-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-200-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-200-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、3排、每排3位（共9位）的针脚配置，带直插式（L型）引脚、镀金接触面，标称载流能力约0.5 A/触点，工作温度范围-55°C至+125°C，支持IPC-6012 Class 2标准PCB装配。

其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其1.7 mm超低堆叠高度（200 mil = 5.08 mm 堆叠高度，170 mil = 4.32 mm 板间净空）实现双层PCB垂直/平行紧凑互连；  
2. 可插拔功能子板设计：用于模块化架构中，如FPGA载板与I/O扩展子板、传感器接口板与主控板之间的可靠信号传输（适用于LVDS、USB 2.0等中速信号，需注意阻抗匹配设计）；  
3. 高可靠性终端设备：在测试仪器、通信基站基带单元等需频繁插拔或承受振动的场合，得益于其牢固的机械锁扣结构（D系列防误插/防松脱设计）和稳定接触性能。  

需注意：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、DDR5），亦非防水/密封型，应避免用于潮湿、腐蚀性或强电磁干扰未屏蔽环境。实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流焊曲线以确保焊接可靠性。

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