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型号： FW-03-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-L-D-163-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中等高度的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠堆叠连接，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及信号完整性要求；  
- 通信设备：小型基站基带单元（BBU）、光模块转接板等内部多层PCB间的紧凑堆叠，支持0.8mm间距、30位引脚配置，兼顾高速信号（适用于≤1Gbps低速并行总线或电源/控制信号）；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜主机中功能子板（如传感器采集板、显示驱动板）与主板的可拆卸堆叠，便于维护与升级；  
- 消费类设备：高端打印机、扫描仪的主控板与电机驱动板、接口扩展板之间的空间受限型垂直互连。  

该型号采用镀金接触端子、L型焊脚（表面贴装）、聚酰亚胺绝缘基材，具备良好耐热性（符合RoHS，回流焊兼容）和机械稳定性，适用于-40℃~105℃工作环境。不适用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe）传输，主要承载电源、GPIO、UART、SPI等中低速信号。实际选型需结合PCB叠层厚度（适配1.63mm板厚+0.75mm叠高公差）及装配空间约束。

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