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型号： FW-03-03-G-D-303-097-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-303-097-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-303-097-A价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-303-097-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-303-097-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-303-097-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-G-D-303-097-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、交换机/路由器背板互连，利用其0.8mm间距、3排引脚及97位（2×48+1）配置，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议）和可靠电源分配；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O模块间的垂直堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，满足小型化、低EMI及生物相容性要求（符合RoHS/REACH）；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）模块化架构中实现功能板（如ADC/DAC板）与主控板的快速插拔集成，提升维护与升级效率。  
该型号采用镀金触点（30μ" Au over Ni）、玻璃纤维增强LCP外壳及精准定位结构，确保信号完整性（串扰<−30 dB @ 5 GHz）与机械稳定性，适用于需高可靠性、小体积及高频性能的垂直互连场景。

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