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型号： FW-03-03-G-D-255-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-255-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-255-065-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-255-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-255-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-255-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-255-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰需求；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠，实现高引脚数（3×3阵列，共9位）、0.5mm间距、2.55mm堆叠高度的可靠连接；  
3. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工控HMI主控板）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间互联；  
4. 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其0.65mm超薄端子设计与无卤素（RoHS/REACH合规）特性，兼顾轻量化与环保要求。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及自对准导向结构，确保插拔顺畅与长期接触可靠性，适用于需频繁维护或高可靠性要求的严苛环境。

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