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型号： FW-03-03-G-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-250-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排直插结构及优化的信号完整性设计，支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直互连，满足高引脚数（3×3阵列共18位）、紧凑空间（总高仅15.0mm）及高可靠性需求；  
工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板间实现稳固叠接，其镀金触点（15µm）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）适配严苛工业环境；  
医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，依赖其抗振动设计与低插入力特性，确保长期插拔稳定性（≥500次）；  
航空航天嵌入式系统：因符合RoHS/REACH且具备优异抗冲击性能，常用于机载数据采集模块的轻量化板间互连。  
该型号特别适用于需兼顾高密度布线、垂直空间受限及中高频信号完整性要求的嵌入式系统集成场景。

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