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型号： FW-03-03-G-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、3×3双排针脚结构（共18位），带接地屏蔽设计（“G”标识）、直插式（D）、镀金触点，配233系列压接端子与065英寸（1.65 mm）堆叠高度，支持0.5A/触点及高达5 Gbps信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）间的紧凑互连；  
• 工业控制设备（PLC、HMI）中多层PCB的垂直堆叠，兼顾抗振性与高频稳定性；  
• 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜控制器）对空间受限、低EMI和高可靠性连接的需求；  
• 通信设备（小基站、边缘计算模块）中基带板与射频板之间的高速差分信号（如PCIe Gen2、USB 3.0）传输；  
• 航空航天与车载电子中需满足宽温（–55°C ~ +125°C）、抗冲击及符合RoHS/无卤要求的严苛环境应用。

其精密公差、自对准导向结构及优异的信号完整性，使其特别适用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统集成场景。

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