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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-215-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-215-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-G-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-G-D-215-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业PLC、医疗便携设备等空间受限场景,利用其0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度(2×1.5 mm)实现薄型化设计; - 高速信号传输需求场合:支持差分对布局与优化阻抗控制(标称50Ω单端/100Ω差分),适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI等中高速串行接口的板间连接; - 需频繁插拔或高可靠性要求环境:采用镀金触点(100μ″)与自对准导向结构,确保插拔寿命≥50次及稳定接触,常见于测试治具、可更换功能子卡(如FPGA载板+IO扩展板); - 垂直/直角叠接架构:FW系列支持正交堆叠,该型号为垂直插配式(D = Direct),用于主控板与扩展板的刚性垂直互连,提升系统模块化与可维护性。 注:型号后缀“215-100-A”表明其为2×15位双排、100%锡铅兼容表面处理、带定位柱(A型)版本,适用于回流焊工艺及自动化装配。不适用于大电流(额定仅0.5 A/线)或恶劣振动环境,需配合配套压接/焊接工艺使用。