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型号： FW-03-03-G-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-215-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、65 mm堆叠高度（215–065表示垂直叠高21.5 mm + 6.5 mm可选延伸）及低侧高设计，支持双层PCB垂直精密互连。  
- 高速信号传输应用：该型号采用优化的接触结构与接地屏蔽设计（G前缀代表带接地端子），适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0或MIPI D-PHY等中速串行接口，在通信基站基带板、边缘AI加速卡的载板与模块间实现稳定、低串扰连接。  
- 可维护性要求高的设备：支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），常用于需现场升级或更换子模块的设备，如测试测量仪器（示波器/逻辑分析仪扩展板）、模块化电源管理单元等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-40°C~+105°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的主板与显示模组互联（非直接车载动力系统）。  
注：该型号不适用于高频射频或>5 Gbps高速SerDes链路，亦非防水/防尘型，需配合外壳或系统级防护使用。

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