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型号： FW-03-03-G-D-200-088-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-200-088-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-200-088-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-200-088-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-200-088-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-200-088-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-200-088-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于板垫片类连接器。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
2. 工业自动化控制：用于PLC模块、运动控制器与I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接，在有限空间内实现可靠信号与电源并行传输；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板卡间的可插拔叠接，兼顾EMI屏蔽（镀金触点+接地结构）与长期插拔可靠性（≥500次）；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI服务器、FPGA加速卡与载板之间提供稳定垂直互连，0.8mm间距、3.0mm堆叠高度设计适配轻薄多层PCB布局；  
5. 测试与开发系统：作为模块化评估板（EVB）的快速对接接口，支持热插拔验证与灵活配置。  

该型号具备双排针/插座结构、带定位导向槽、符合RoHS/无卤要求，适用于严苛振动环境（经IEC 61373认证），广泛应用于对空间、信号完整性及长期稳定性有高要求的中高端电子系统。

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