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型号： FW-03-03-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度互连系统：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、AI加速卡、FPGA载板），支持双排0.050"（1.27mm）间距，实现紧凑型垂直堆叠。  
- 可分离式模块化设计：常用于需频繁插拔或现场升级的场景，如工业PC模块、医疗成像子系统、测试测量设备中的功能板与主控板间连接。  
- 高可靠性信号传输：具备65Ω阻抗控制（适配高速差分对）、镀金触点及稳固锁扣结构，适用于≤2 Gbps的中速数字信号（如PCIe Gen1/2、USB 2.0、LVDS、MIPI D-PHY等），常见于车载信息娱乐系统、航空电子背板互联。  
- 热管理友好设计：0.200"（5.08mm）标称堆叠高度兼顾机械稳定性与散热间隙，适合在多层PCB堆叠中预留散热通道或安装散热片。  
该型号不适用于高频射频或超高速SerDes（如PCIe Gen4+），但凭借其坚固性、兼容性（符合IPC-620标准）和长期插拔寿命（≥500次），广泛服务于工业自动化、航空航天、高端消费电子等对连接可靠性要求严苛的领域。

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