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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-285-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-285-065-A价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-285-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-285-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-F-D-285-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-F-D-285-065-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP接口)内部主板与子卡/载板之间的高速信号互连,支持差分对布局,满足高频(可达25+ Gbps/lane)传输需求; 2. 服务器与AI加速卡:在GPU/CPU扩展卡、OAM(OCP Accelerator Module)或U.2/U.3存储背板中实现主板与加速器板、NVMe SSD模组间的可靠垂直叠接; 3. 工业控制与医疗成像设备:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声主机、PLC主控模块)中提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳定连接; 4. 测试测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中功能板卡与背板的精准对准叠接,其0.8 mm间距、3 mm超低堆叠高度(2×3 mm)及精密导向结构保障高插拔精度与信号完整性。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与双触点接触设计,具备优异的EMI抑制能力与热稳定性,适用于-40°C~+105°C宽温工作环境,广泛服务于对可靠性、小型化和高速性能有严苛要求的高端电子领域。