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型号： FW-03-03-F-D-284-116
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-284-116由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-284-116价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-284-116封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-284-116参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-284-116 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-F-D-284-116 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、3×3双排针脚结构（共18位），带直插式（Through-Hole）焊接尾部与表面贴装（SMT）兼容设计，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，用于主板与子卡（如通信扩展卡、传感器接口卡）之间的垂直或夹层式互连；  
- 高速但非射频的中低速数字信号传输：支持UART、I²C、SPI、GPIO等并行/串行控制信号，适用于对EMI敏感度较低、需可靠插拔与长期振动耐受的场景；  
- 空间受限的可维护架构：其11.6 mm堆叠高度（284系列标准）兼顾插拔便利性与结构刚性，常用于需现场更换功能模块的设备（如通信基站基带板与射频子板间过渡连接）；  
- 研发与原型验证阶段：因Samtec叠接器具有高引脚共面性与良好焊点可靠性，被广泛用于FPGA开发板、评估套件及小批量定制载板之间快速互联。

注意：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0）或大电流电源分配，亦非防水/恶劣环境专用，需配合规范PCB布局（如阻抗控制、接地设计）以发挥最佳性能。

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