【未分类_FW-03-03-F-D-250-130】封装/厂家_FW-03-03-F-D-250-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-03-F-D-250-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-03-F-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-250-130价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-F-D-250-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.3mm间距、3.0mm超低堆叠高度（2×3排）实现PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的PAM4数据速率（经优化布局后），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子卡之间的高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双触点（Dual-beam）接触设计与130N保持力，确保频繁插拔下的稳定连接，广泛用于需现场升级或模块更换的通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组间的耐振连接，以及航空航天航电模块的轻量化叠层设计。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场景；若需更高抗扰性，Samtec建议搭配同系列屏蔽型（如FW-S系列）或配套接地弹片使用。

产品参数图文手册常见问题