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- 型号： FW-03-03-F-D-250-075-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-250-075-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-250-075-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-250-075-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-250-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-250-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-250-075-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：3×3（共9芯）单排针脚、0.100"（2.54 mm）标准间距、0.075"（1.905 mm）超薄叠接高度，带直插式（F型）引脚与表面贴装（SMT）封装，并采用卷带包装（TR）。 该型号主要应用于对空间和高度敏感的紧凑型电子设备中，典型场景包括： - 工业控制模块中主控板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠互连； - 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的可靠、可拆卸连接； - 通信设备（小型基站、光模块控制板）中信号与电源的混合传输（支持低速数字信号及部分电源引脚）； - 消费类电子产品（如高端平板电脑、AR/VR头显的主板与显示/传感器子板）的轻薄化设计需求； - 测试治具与原型开发中需频繁插拔、高重复定位精度的临时板间连接。 其0.075"超低叠高显著节省Z轴空间，镀金触点保障接触可靠性，符合RoHS与无铅工艺要求，适用于回流焊组装。需注意：该型号额定电流较低（单针约0.5A），不适用于大功率或高速差分信号（如USB 3.0、PCIe），推荐用于≤100 MHz的通用数字/模拟信号及低电流电源分配。
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