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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-236-120-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-236-120-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-236-120-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-236-120-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-F-D-236-120-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-236-120-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其12mm堆叠高度和0.5mm间距实现高密度布线; - 高速通信设备:支持差分信号传输(如USB 3.2、PCIe Gen3),常用于基站基带板与射频板、网络交换机多层背板间的可靠对接; - 消费电子小型化设计:在智能穿戴设备、超薄平板电脑中连接主控板与传感器模组或显示驱动板,兼顾机械稳定性与插拔寿命(≥500次); - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(非车规级但具良好温漂特性),适用于ADAS域控制器内MCU板与电源/接口扩展板的可拆卸连接; - 测试与开发平台:因采用表面贴装(SMT)+直插式(Through-hole)混合端接及带定位柱设计,便于原型验证与批量生产中的精准对位与重复装配。 该型号具备防误插键位、镀金触点(0.76μm)、-40°C~105°C工作温度范围,适用于需高频信号完整性、空间受限且需频繁维护或升级的垂直互连场景。