【未分类_FW-03-03-F-D-215-170-TR】封装/厂家_FW-03-03-F-D-215-170-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-03-F-D-215-170-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-03-F-D-215-170-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-215-170-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-215-170-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-215-170-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-215-170-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-215-170-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-F-D-215-170-TR 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板及高速背板互连，支持多通道信号传输；  
- 工业自动化：在PLC模块、伺服驱动器与I/O扩展板之间实现可靠、可插拔的垂直叠接，适应振动与宽温环境；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限系统，满足高可靠性与EMI抑制要求；  
- 嵌入式计算：在边缘AI加速卡、FPGA载板与处理器子板间提供稳定电源与高速差分对（如PCIe、USB 3.2）连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中功能子板（如ADC/DAC板、射频前端板）与主控板间的可分离接口，便于维护与升级。  

该型号具备3mm堆叠高度、0.8mm间距、30位双排接触设计，带防误插结构和镀金触点，支持10Gbps+信号完整性，并通过RoHS与UL认证，适用于需高频、小体积、高插拔寿命（≥500次）的严苛场景。

产品参数图文手册常见问题